- TLV5627C
- 제조업체 부품 번호
- TLV5627C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TLV5627C TI SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TLV5627C 가격 및 조달
가능 수량
104040 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TLV5627C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TLV5627C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TLV5627C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TLV5627C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TLV5627C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5627C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5627C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5627C | |
| 관련 링크 | TLV5, TLV5627C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLV5627C 의 관련 제품
-14.jpg) | C3216X7R2J332K115AE | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J332K115AE.pdf | |
| S0603-8N2F2S | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2F2S.pdf | |
.jpg) | CRS0805-FX-10R0ELF | RES SMD 10 OHM 1% 1/4W 0805 | CRS0805-FX-10R0ELF.pdf | |
.jpg) | EXB-V8V512JV | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 1206 | EXB-V8V512JV.pdf | |
| ICE27P010-70PC | ICE27P010-70PC ICE PLCC32 | ICE27P010-70PC.pdf | |
| KA100O015M-AJTT0 | KA100O015M-AJTT0 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA100O015M-AJTT0.pdf | |
| VIAS804A | VIAS804A AELT SOP8 | VIAS804A.pdf | |
| US1G-M3 | US1G-M3 COMCHIP DO-214AC | US1G-M3.pdf | |
| THS6182DW | THS6182DW TI SOP20 | THS6182DW.pdf | |
| MAX161BMJI | MAX161BMJI HARRIS PDIP | MAX161BMJI.pdf | |
| AM2910A | AM2910A AMD CDIP-40P | AM2910A.pdf | |
| DS804SE10 | DS804SE10 MEDL MODULE | DS804SE10.pdf |