창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5614AIPW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5614AIPW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5614AIPW | |
| 관련 링크 | TLV561, TLV5614AIPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X3IKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3IKR.pdf | |
![]() | MT58L128L32D1-10A | MT58L128L32D1-10A MT TQFP | MT58L128L32D1-10A.pdf | |
![]() | AC0662 | AC0662 ORIGINAL QFN24 | AC0662.pdf | |
![]() | DM9637AMJ | DM9637AMJ ORIGINAL DIP | DM9637AMJ.pdf | |
![]() | KA92010 | KA92010 SAMSUNG QFP | KA92010.pdf | |
![]() | BAS40-06215**CH-ASTEC | BAS40-06215**CH-ASTEC N/A SMD or Through Hole | BAS40-06215**CH-ASTEC.pdf | |
![]() | S29GL064P90FFIR10 | S29GL064P90FFIR10 SPANSION BGA | S29GL064P90FFIR10.pdf | |
![]() | APL5833-33 | APL5833-33 ORIGINAL SMD or Through Hole | APL5833-33.pdf | |
![]() | CKR04BX223KM | CKR04BX223KM AVX SMD or Through Hole | CKR04BX223KM.pdf | |
![]() | MCA-19FH | MCA-19FH MINI NA | MCA-19FH.pdf | |
![]() | MAX6518UKP085 | MAX6518UKP085 NULL NULL | MAX6518UKP085.pdf | |
![]() | 96L02FM/B | 96L02FM/B RochesterElectron SMD or Through Hole | 96L02FM/B.pdf |