창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV5606CDGKG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV5606CDGKG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV5606CDGKG4 | |
| 관련 링크 | TLV5606, TLV5606CDGKG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UB5C-900RF8 | RES 900 OHM 5W 1% AXIAL | UB5C-900RF8.pdf | |
![]() | MB1S MB2S MB4S MB6S MB8S MB10S | MB1S MB2S MB4S MB6S MB8S MB10S CZN SMD or Through Hole | MB1S MB2S MB4S MB6S MB8S MB10S.pdf | |
![]() | MA17-04 | MA17-04 TI DIP | MA17-04.pdf | |
![]() | SCH5127-NW REV.C QFP-128 | SCH5127-NW REV.C QFP-128 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCH5127-NW REV.C QFP-128.pdf | |
![]() | EP2S15F672C3N | EP2S15F672C3N Altera SMD or Through Hole | EP2S15F672C3N.pdf | |
![]() | RCCHGAPBC5C624 | RCCHGAPBC5C624 INTEL BGA | RCCHGAPBC5C624.pdf | |
![]() | SN76008A0P | SN76008A0P TI QFN | SN76008A0P.pdf | |
![]() | AB3500B510 | AB3500B510 ANA SOP | AB3500B510.pdf | |
![]() | BSM50GX120 | BSM50GX120 eupec SMD or Through Hole | BSM50GX120.pdf | |
![]() | GRM2162C1H8R0DZ01D 0805-8P | GRM2162C1H8R0DZ01D 0805-8P MURATA SMD or Through Hole | GRM2162C1H8R0DZ01D 0805-8P.pdf | |
![]() | SBN606 | SBN606 ORIGINAL SMD or Through Hole | SBN606.pdf | |
![]() | SP241CT | SP241CT SIPEX SOP-28 | SP241CT.pdf |