창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV3702CDGK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV3702CDGK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV3702CDGK | |
| 관련 링크 | TLV370, TLV3702CDGK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| B43504B2277M | 270µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 470 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504B2277M.pdf | ||
![]() | HM17-895392LF | 3.9mH Unshielded Wirewound Inductor 140mA 6.84 Ohm Max Radial | HM17-895392LF.pdf | |
![]() | MRS25000C2941FCT00 | RES 2.94K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C2941FCT00.pdf | |
![]() | BT900-SA | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | BT900-SA.pdf | |
![]() | TLSG126 | TLSG126 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLSG126.pdf | |
![]() | MB89371A-P-G | MB89371A-P-G FUJ DIP | MB89371A-P-G.pdf | |
![]() | X0047 | X0047 SHARP DIP | X0047.pdf | |
![]() | NFORCE4SLIMCP | NFORCE4SLIMCP NVIDIA BGA | NFORCE4SLIMCP.pdf | |
![]() | HAT2057R-EL-E | HAT2057R-EL-E RENESAS SOP-8 | HAT2057R-EL-E.pdf | |
![]() | 2SV86 | 2SV86 FT/ DIP | 2SV86.pdf | |
![]() | D2MQ-4L-1 | D2MQ-4L-1 OMRON DIP | D2MQ-4L-1.pdf | |
![]() | TNY254NP | TNY254NP POWER DIP7 | TNY254NP.pdf |