창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV320DAC3100IRHBT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV320DAC3100IRHBT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV320DAC3100IRHBT | |
관련 링크 | TLV320DAC3, TLV320DAC3100IRHBT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BFC247962753 | 0.075µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.315" W (18.50mm x 8.00mm) | BFC247962753.pdf | |
![]() | E3FRAQG | E3FRAQG Switchcraft SMD or Through Hole | E3FRAQG.pdf | |
![]() | ECHU1H271JX5 | ECHU1H271JX5 PAN SMD or Through Hole | ECHU1H271JX5.pdf | |
![]() | 6417709S133 | 6417709S133 RENESAS TQFP | 6417709S133.pdf | |
![]() | TJ43 | TJ43 AMD SMD or Through Hole | TJ43.pdf | |
![]() | LSA0564-002 | LSA0564-002 LSI BGA | LSA0564-002.pdf | |
![]() | MM26LS31 | MM26LS31 NS DIP | MM26LS31.pdf | |
![]() | LMP7704MA/NOPB | LMP7704MA/NOPB NS SMD or Through Hole | LMP7704MA/NOPB.pdf | |
![]() | SIM900A-NENGRUI | SIM900A-NENGRUI SIMCOM na | SIM900A-NENGRUI.pdf | |
![]() | STK23N06L | STK23N06L ST TO | STK23N06L.pdf |