창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV32014KIDBTRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV32014KIDBTRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV32014KIDBTRG4 | |
| 관련 링크 | TLV32014K, TLV32014KIDBTRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UC2842AQDR | Converter Offline Flyback Topology Up to 500kHz 14-SOIC | UC2842AQDR.pdf | |
![]() | 10182373 | 10182373 HARRIS DIP | 10182373.pdf | |
![]() | B16000(MBR16100CT) | B16000(MBR16100CT) ORIGINAL SMD or Through Hole | B16000(MBR16100CT).pdf | |
![]() | MT48LC8M16A2B4-6AIT | MT48LC8M16A2B4-6AIT Micron FBGA | MT48LC8M16A2B4-6AIT.pdf | |
![]() | ST062I | ST062I ST SOP-8 | ST062I.pdf | |
![]() | 14473623 | 14473623 National SMD or Through Hole | 14473623.pdf | |
![]() | MAX319ECPA | MAX319ECPA MAXIM DIP-8 | MAX319ECPA.pdf | |
![]() | UPA2003GR-E2. | UPA2003GR-E2. NEC SOP | UPA2003GR-E2..pdf | |
![]() | MGSB1005A600T-LF | MGSB1005A600T-LF ORIGINAL SMD | MGSB1005A600T-LF.pdf | |
![]() | C20-28P | C20-28P ORIGINAL SMD or Through Hole | C20-28P.pdf | |
![]() | A50PF1150AA6-J | A50PF1150AA6-J KEMET SMD or Through Hole | A50PF1150AA6-J.pdf | |
![]() | DE19RF16RNC | DE19RF16RNC DSP QFN | DE19RF16RNC.pdf |