창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2785IDR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2785IDR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2785IDR | |
| 관련 링크 | TLV278, TLV2785IDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C163HQ | 0.016µF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.799" L x 0.311" W (20.30mm x 7.90mm) | ECW-HA3C163HQ.pdf | |
![]() | 416F32012AST | 32MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012AST.pdf | |
![]() | MJD44E3T4G | TRANS NPN DARL 80V 10A DPAK | MJD44E3T4G.pdf | |
![]() | 105-0772-001RED | 105-0772-001RED Agil SMD or Through Hole | 105-0772-001RED.pdf | |
![]() | MZ2L-50 | MZ2L-50 TF DIP2 | MZ2L-50.pdf | |
![]() | MC1670F | MC1670F MOT Call | MC1670F.pdf | |
![]() | SP74HC163N | SP74HC163N SPI DIP | SP74HC163N.pdf | |
![]() | KPB-3329SRMGKC | KPB-3329SRMGKC ORIGINAL SMD or Through Hole | KPB-3329SRMGKC.pdf | |
![]() | IC-PST598JNR | IC-PST598JNR MITSUMI SOT | IC-PST598JNR.pdf | |
![]() | UCC3770 | UCC3770 TI SMD or Through Hole | UCC3770.pdf | |
![]() | OPA2340E | OPA2340E TI NA | OPA2340E.pdf | |
![]() | JC0G107M6L006 | JC0G107M6L006 SAMWHA SMD or Through Hole | JC0G107M6L006.pdf |