창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2781CDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2781CDRG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2781CDRG4 | |
| 관련 링크 | TLV2781, TLV2781CDRG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMBG54A-M3/5B | TVS DIODE 54VWM 87.1VC DO-215AA | SMBG54A-M3/5B.pdf | |
| TLP176GA(TP,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP176GA(TP,F).pdf | ||
![]() | HCPL4714 | HCPL4714 AGILENT DIP-8P | HCPL4714.pdf | |
![]() | R1154H033B | R1154H033B RICOH SMD or Through Hole | R1154H033B.pdf | |
![]() | S1L9226X01 | S1L9226X01 SAMSUNG SMD or Through Hole | S1L9226X01.pdf | |
![]() | RSP99H2C04L1/B3GB4.5Z | RSP99H2C04L1/B3GB4.5Z FT RELAY | RSP99H2C04L1/B3GB4.5Z.pdf | |
![]() | 70-112 | 70-112 SELLERY SMD or Through Hole | 70-112.pdf | |
![]() | SI9424DT-T1 | SI9424DT-T1 SIEMENS SOP | SI9424DT-T1.pdf | |
![]() | F416SYGWA/S530-E3 | F416SYGWA/S530-E3 EVL SMD or Through Hole | F416SYGWA/S530-E3.pdf | |
![]() | 6N8062 | 6N8062 N/A DIP-8 | 6N8062.pdf | |
![]() | HLMP-1719-B | HLMP-1719-B AVAGOTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HLMP-1719-B.pdf |