창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2775IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2775IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2775IDG4 | |
관련 링크 | TLV277, TLV2775IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1210X104K1RAC7800 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.130" L x 0.098" W(3.30mm x 2.50mm) | C1210X104K1RAC7800.pdf | |
![]() | HS101 | HEATSINK | HS101.pdf | |
![]() | CRG0805F6K81 | RES SMD 6.81K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F6K81.pdf | |
![]() | RT0805BRB0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB0718K7L.pdf | |
![]() | CRA04P0831K20JTD | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 0804 | CRA04P0831K20JTD.pdf | |
![]() | TPD2007F(ELF) | TPD2007F(ELF) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPD2007F(ELF).pdf | |
![]() | R19-2464 | R19-2464 APPLEADI BGA14 | R19-2464.pdf | |
![]() | 2SJ-365 | 2SJ-365 ORIGINAL PLCC | 2SJ-365.pdf | |
![]() | 38D | 38D ST TO-220 | 38D.pdf | |
![]() | PH-3P | PH-3P BOOMELE SMD or Through Hole | PH-3P.pdf | |
![]() | MD-4331-D1G-V3Q18-X-P | MD-4331-D1G-V3Q18-X-P M-SYSTEM FBGA69 | MD-4331-D1G-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | 532-54-0870 | 532-54-0870 MOLEX SMD or Through Hole | 532-54-0870.pdf |