창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2774AIDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2774AIDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2774AIDG4 | |
관련 링크 | TLV2774, TLV2774AIDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1608X5R1C474M080AA | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X5R1C474M080AA.pdf | |
![]() | RGC0805FTC226K | RES SMD 226K OHM 1% 1/8W 0805 | RGC0805FTC226K.pdf | |
![]() | AAT1415A-Q8-T | AAT1415A-Q8-T AAT QFN | AAT1415A-Q8-T.pdf | |
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![]() | GE4435A | GE4435A GEMOS SOP8 | GE4435A.pdf | |
![]() | T6254C | T6254C TriQuint SMD or Through Hole | T6254C.pdf | |
![]() | E01A67AB | E01A67AB EPSON QFP | E01A67AB.pdf | |
![]() | XJ8C-0811 | XJ8C-0811 OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | XJ8C-0811.pdf | |
![]() | CSNP661-007 | CSNP661-007 HONEYWELL SMD or Through Hole | CSNP661-007.pdf | |
![]() | SU9600-SLGFN | SU9600-SLGFN INTEL BGA | SU9600-SLGFN.pdf |