창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2771IDBVR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2771IDBVR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2771IDBVR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | TLV2771IDBVR TE, TLV2771IDBVR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H272J080AA | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H272J080AA.pdf | |
![]() | RC28F128J3D75,872765 | RC28F128J3D75,872765 INTEL SMD or Through Hole | RC28F128J3D75,872765.pdf | |
![]() | PC87363IBWNLA | PC87363IBWNLA NS QFP | PC87363IBWNLA.pdf | |
![]() | K4H281638E-TCCC | K4H281638E-TCCC SAMSUNG TSOP | K4H281638E-TCCC.pdf | |
![]() | GP1UA282YK(A28)367KM | GP1UA282YK(A28)367KM SHARP SMD or Through Hole | GP1UA282YK(A28)367KM.pdf | |
![]() | 22UF 6.3V A M | 22UF 6.3V A M xinyun sma | 22UF 6.3V A M.pdf | |
![]() | TSL1315S-332JR44-PF | TSL1315S-332JR44-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1315S-332JR44-PF.pdf | |
![]() | PSA-V01P, PNP | PSA-V01P, PNP Autonics SMD or Through Hole | PSA-V01P, PNP.pdf | |
![]() | 74SSTUA32866BFG | 74SSTUA32866BFG IDT TSSOP | 74SSTUA32866BFG.pdf | |
![]() | HOD | HOD intersil SOT23-5 | HOD.pdf | |
![]() | 30R110PR | 30R110PR LIT DIP | 30R110PR.pdf | |
![]() | TEA1530P | TEA1530P PHI DIP-8 | TEA1530P.pdf |