창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2770CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2770CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2770CP | |
관련 링크 | TLV27, TLV2770CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F40022CSR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022CSR.pdf | ||
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2512 1% 0.03R | 2512 1% 0.03R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 1% 0.03R.pdf | ||
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932-977-100 | 932-977-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 932-977-100.pdf | ||
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B82494A1471K000 | B82494A1471K000 EPCOS SMD | B82494A1471K000.pdf | ||
LQM2HLNR56ME0L | LQM2HLNR56ME0L MURATA SMD | LQM2HLNR56ME0L.pdf | ||
BA9398 | BA9398 ROHM SOP-8 | BA9398.pdf | ||
ZAD-1HB+ | ZAD-1HB+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-1HB+.pdf |