창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2761IDBVT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2761IDBVT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2761IDBVT | |
관련 링크 | TLV2761, TLV2761IDBVT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S3483R-330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 0.75mA 192 mOhm Max Nonstandard | S3483R-330M.pdf | |
![]() | BCCA | BCCA MICROCHIP QFN-8P | BCCA.pdf | |
![]() | MURS120T1G | MURS120T1G ON SMA | MURS120T1G.pdf | |
![]() | 1SS389(TH3F) | 1SS389(TH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS389(TH3F).pdf | |
![]() | MICREL/MM5450YN | MICREL/MM5450YN MIC DIP | MICREL/MM5450YN.pdf | |
![]() | P87C660X2BBD57 | P87C660X2BBD57 NXP SMD or Through Hole | P87C660X2BBD57.pdf | |
![]() | 2SK1836 | 2SK1836 HIT TO-3PL | 2SK1836.pdf | |
![]() | SC3782 | SC3782 TC SOP | SC3782.pdf | |
![]() | LP28010CQVF | LP28010CQVF ORIGINAL SMD or Through Hole | LP28010CQVF.pdf | |
![]() | B82477G4222M000 | B82477G4222M000 EPCOS SMD | B82477G4222M000.pdf | |
![]() | M21208-11P | M21208-11P mindspeed SOP8 | M21208-11P.pdf |