창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV272IDR TI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV272IDR TI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV272IDR TI | |
| 관련 링크 | TLV272I, TLV272IDR TI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07562RL.pdf | |
![]() | RT1206CRC0713R3L | RES SMD 13.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0713R3L.pdf | |
![]() | DP8304 | DP8304 NSC DIP | DP8304.pdf | |
![]() | 20580 | 20580 NEC TSSOP20 | 20580.pdf | |
![]() | 2768B | 2768B JRC SOP-8 | 2768B.pdf | |
![]() | K5D5657DCM-F095000 | K5D5657DCM-F095000 SAM SMD or Through Hole | K5D5657DCM-F095000.pdf | |
![]() | TA31065F/FA | TA31065F/FA TOSHIBA SOP24 | TA31065F/FA.pdf | |
![]() | 3006P-1-100ALF | 3006P-1-100ALF BORUNS SMD or Through Hole | 3006P-1-100ALF.pdf | |
![]() | CY7C109-20ZI | CY7C109-20ZI CY TSOP-32L | CY7C109-20ZI.pdf | |
![]() | CY2318NZPVC1 | CY2318NZPVC1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2318NZPVC1.pdf | |
![]() | GT-355 | GT-355 GOLDTOOL SMD or Through Hole | GT-355.pdf |