창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2704IPW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2704IPW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2704IPW | |
관련 링크 | TLV270, TLV2704IPW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225Y273KBGAT4X | 0.027µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y273KBGAT4X.pdf | ||
XRCGRN-L1-0000-00N01 | LED Lighting Color XLamp® XR-C Green 528nm (520nm ~ 535nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCGRN-L1-0000-00N01.pdf | ||
RG1608P-1911-D-T5 | RES SMD 1.91KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1911-D-T5.pdf | ||
MBA02040C3241FRP00 | RES 3.24K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3241FRP00.pdf | ||
AGXD533EEXF0BC | AGXD533EEXF0BC AMD BGA | AGXD533EEXF0BC.pdf | ||
T74LS368AB | T74LS368AB ST DIP | T74LS368AB.pdf | ||
UCC283-ADJ | UCC283-ADJ TI 5DDPAK TO-263 | UCC283-ADJ.pdf | ||
MIC5236-3.0/5.0 | MIC5236-3.0/5.0 MICREL MSOP | MIC5236-3.0/5.0.pdf | ||
CR16-1001-FLE | CR16-1001-FLE ASJ SMD | CR16-1001-FLE.pdf | ||
ERJ1GEJ3R9C | ERJ1GEJ3R9C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ3R9C.pdf | ||
XTNETV2685GUT | XTNETV2685GUT DSP BGA | XTNETV2685GUT.pdf | ||
AD458K | AD458K ORIGINAL SMD or Through Hole | AD458K .pdf |