창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV26341 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV26341 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV26341 | |
관련 링크 | TLV2, TLV26341 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M13500011 | 13.56MHz ±20ppm 수정 16pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M13500011.pdf | |
![]() | RC0100JR-07180KL | RES SMD 180K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-07180KL.pdf | |
![]() | RT0402FRD0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD0710K2L.pdf | |
![]() | 434003.NRP | 434003.NRP LITTELFUSE SMD or Through Hole | 434003.NRP.pdf | |
![]() | 28066162 | 28066162 MICROCHI SOP28 | 28066162.pdf | |
![]() | 38C45ENG | 38C45ENG TELEDYNE CDIP-8 | 38C45ENG.pdf | |
![]() | LCS500807B | LCS500807B MOT DIP42 | LCS500807B.pdf | |
![]() | BZM5227B | BZM5227B PANJIT MICRO-MELF | BZM5227B.pdf | |
![]() | HUF75823D3S | HUF75823D3S INTERSIL SMD or Through Hole | HUF75823D3S.pdf | |
![]() | KSC2383-YBU | KSC2383-YBU N/A SMD or Through Hole | KSC2383-YBU.pdf | |
![]() | NDL7740PAC517 | NDL7740PAC517 NEC SMD or Through Hole | NDL7740PAC517.pdf |