창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2622IP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2622IP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2622IP | |
| 관련 링크 | TLV26, TLV2622IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW160808-R22G | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 1.9 Ohm 0603 (1608 Metric) | CW160808-R22G.pdf | |
![]() | PELS18CV8JC-15 | PELS18CV8JC-15 ICT PLCC20 | PELS18CV8JC-15.pdf | |
![]() | 866/256/133/1.7V | 866/256/133/1.7V INTEL PGA | 866/256/133/1.7V.pdf | |
![]() | KDV214E-RTK/P UZ | KDV214E-RTK/P UZ KEC SOD-523 | KDV214E-RTK/P UZ.pdf | |
![]() | BRAID2-M9 | BRAID2-M9 MOTOROLA SOP20 | BRAID2-M9.pdf | |
![]() | SS60J9M3PA | SS60J9M3PA NIEC SMD or Through Hole | SS60J9M3PA.pdf | |
![]() | EL2252ACJ | EL2252ACJ EL CDIP | EL2252ACJ.pdf | |
![]() | 308RLE40 | 308RLE40 IR SMD or Through Hole | 308RLE40.pdf | |
![]() | TPS75301QPWPRQ1 | TPS75301QPWPRQ1 TI HTSSOP20 | TPS75301QPWPRQ1.pdf | |
![]() | P213-A | P213-A VICOR SMD or Through Hole | P213-A.pdf | |
![]() | FH34S-4S-0.5SH 50 | FH34S-4S-0.5SH 50 HRS SMD or Through Hole | FH34S-4S-0.5SH 50.pdf | |
![]() | LT1826-1637 | LT1826-1637 LINEAR TO-92 | LT1826-1637.pdf |