창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2465CNE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2465CNE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2465CNE4 | |
| 관련 링크 | TLV246, TLV2465CNE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238566751 | 750pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC238566751.pdf | |
![]() | CSTCE16M0V53C-R0 | 16MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 15pF ±0.15% -40°C ~ 125°C Surface Mount | CSTCE16M0V53C-R0.pdf | |
![]() | HRG3216P-2212-B-T1 | RES SMD 22.1K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2212-B-T1.pdf | |
![]() | BHXXFB1WG-TR | BHXXFB1WG-TR ROHM SMD | BHXXFB1WG-TR.pdf | |
![]() | SPCP18E2A-006B-HD0 | SPCP18E2A-006B-HD0 SUNPLUS DIP | SPCP18E2A-006B-HD0.pdf | |
![]() | LXG80VSSN4700M35FE0 | LXG80VSSN4700M35FE0 Chemi-con NA | LXG80VSSN4700M35FE0.pdf | |
![]() | TD6108 | TD6108 TOSH SIP | TD6108.pdf | |
![]() | 9-160583-2 | 9-160583-2 TYO SMD or Through Hole | 9-160583-2.pdf | |
![]() | CX4004 | CX4004 PUISE SMD or Through Hole | CX4004.pdf | |
![]() | XC3S1000-2FG456I | XC3S1000-2FG456I XILINX BGA | XC3S1000-2FG456I.pdf | |
![]() | 218S6ECLA12FG IXPSB600 | 218S6ECLA12FG IXPSB600 ATI BGA | 218S6ECLA12FG IXPSB600.pdf | |
![]() | CL10C 33PF JBNC (SAM | CL10C 33PF JBNC (SAM SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C 33PF JBNC (SAM.pdf |