창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2464CDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2464CDG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2464CDG4 | |
| 관련 링크 | TLV246, TLV2464CDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ST3237EBDR | ST3237EBDR STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | ST3237EBDR.pdf | |
![]() | RJK0304DPB | RJK0304DPB Renesas LFPAK | RJK0304DPB.pdf | |
![]() | LVDT4T | LVDT4T TI TSSOP | LVDT4T.pdf | |
![]() | UTG1128S | UTG1128S FCI SMD or Through Hole | UTG1128S.pdf | |
![]() | OB-1-161-693740-0 | OB-1-161-693740-0 PHIL SMD16P | OB-1-161-693740-0.pdf | |
![]() | N508 | N508 CMD CSP-20 | N508.pdf | |
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![]() | MC68LC302CPU16 | MC68LC302CPU16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68LC302CPU16.pdf | |
![]() | ECX10N16 | ECX10N16 EXICON TO-247 | ECX10N16.pdf |