창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2373IDGSG4(API) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2373IDGSG4(API) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MOSP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2373IDGSG4(API) | |
관련 링크 | TLV2373IDG, TLV2373IDGSG4(API) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEU-TA1J221L | 220µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EEU-TA1J221L.pdf | |
![]() | GRM1885C1H4R2CA01D | 4.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H4R2CA01D.pdf | |
![]() | VJ0805D120JLBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120JLBAC.pdf | |
![]() | 445W33H24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33H24M00000.pdf | |
![]() | USG112W | USG112W OKITA SMD or Through Hole | USG112W.pdf | |
![]() | ST63T78B1/UP | ST63T78B1/UP ST DIP | ST63T78B1/UP.pdf | |
![]() | LE82Q965 SL9QZ | LE82Q965 SL9QZ INTEL BGA | LE82Q965 SL9QZ.pdf | |
![]() | CA5147-9 | CA5147-9 INTERSIL SMD or Through Hole | CA5147-9.pdf | |
![]() | ISPLSI2128VE100LTN176 | ISPLSI2128VE100LTN176 LATTICE TQFP | ISPLSI2128VE100LTN176.pdf | |
![]() | CT09-15P 9P | CT09-15P 9P FCT/WSI SMD or Through Hole | CT09-15P 9P.pdf | |
![]() | CLM4R7M1VC05W | CLM4R7M1VC05W JAMICON SMD or Through Hole | CLM4R7M1VC05W.pdf | |
![]() | PE1012U | PE1012U ORIGINAL SOT323 | PE1012U.pdf |