창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2372IDGKT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2372IDGKT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2372IDGKT | |
| 관련 링크 | TLV2372, TLV2372IDGKT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | GRM2167U1H180JZ01D | 18pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2167U1H180JZ01D.pdf | |
![]() | RC12KT3R30 | RES 3.3 OHM 1/2W 10% AXIAL | RC12KT3R30.pdf | |
![]() | 3450RC 81740177 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 81740177.pdf | |
![]() | KRC1075-RTK | KRC1075-RTK ORIGINAL SMD or Through Hole | KRC1075-RTK.pdf | |
![]() | KS21636L19 | KS21636L19 MOT SMD or Through Hole | KS21636L19.pdf | |
![]() | FS8853-33CA | FS8853-33CA ORIGINAL SMD or Through Hole | FS8853-33CA.pdf | |
![]() | 334060 | 334060 hp QFP | 334060.pdf | |
![]() | M3776AMCH-1F8G | M3776AMCH-1F8G RENESAS QFP | M3776AMCH-1F8G.pdf | |
![]() | TI74LS145D | TI74LS145D TI SOP | TI74LS145D.pdf | |
![]() | APS-6R3ELL821MJC5S | APS-6R3ELL821MJC5S NIPPON DIP | APS-6R3ELL821MJC5S.pdf | |
![]() | BC847C-1F | BC847C-1F NXP SOP | BC847C-1F.pdf |