창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2362IDGKR TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2362IDGKR TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2362IDGKR TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | TLV2362IDGKR TE, TLV2362IDGKR TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TS037F23IDT | 3.6864MHz ±20ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS037F23IDT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-32-XXE-26.973000T | OSC XO 26.973MHZ OE | SIT8008BI-32-XXE-26.973000T.pdf | |
![]() | SBA116040/0140 | SBA116040/0140 BUFABX SMD or Through Hole | SBA116040/0140.pdf | |
![]() | 1N5817 /SS12 | 1N5817 /SS12 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1N5817 /SS12.pdf | |
![]() | MUN5314DWT1TG | MUN5314DWT1TG ON SOT363 | MUN5314DWT1TG.pdf | |
![]() | LX128V-5FN208C | LX128V-5FN208C LATTICE SMD or Through Hole | LX128V-5FN208C.pdf | |
![]() | SI9435DY-T1 /9435 | SI9435DY-T1 /9435 SILICON SOP-8 | SI9435DY-T1 /9435.pdf | |
![]() | 204N | 204N ORIGINAL SOT23-5 | 204N.pdf | |
![]() | CEP6086L | CEP6086L CET/ TO-220 | CEP6086L.pdf | |
![]() | HY57V641620HG-T-H | HY57V641620HG-T-H HYNIX TSOP | HY57V641620HG-T-H.pdf | |
![]() | VUO26-12 | VUO26-12 IXYS DIP | VUO26-12.pdf | |
![]() | KMD13 | KMD13 MICROFUSE 0603-1.25A | KMD13.pdf |