창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2352IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2352IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2352IDG4 | |
관련 링크 | TLV235, TLV2352IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZHF2101 | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2101.pdf | |
![]() | 744C083512JPTR | RES ARRAY 4 RES 5.1K OHM 2012 | 744C083512JPTR.pdf | |
![]() | Y00245K71420A9L | RES 5.7142KOHM 0.3W 0.05% RADIAL | Y00245K71420A9L.pdf | |
![]() | MAX2209AEBS+T | RF Detector IC W-CDMA, HSPDA 800MHz ~ 2GHz -25dBm ~ -5dBm ±0.5dB 4-WFBGA, CSPBGA | MAX2209AEBS+T.pdf | |
![]() | AM2808P | AM2808P ORIGINAL SMD or Through Hole | AM2808P.pdf | |
![]() | NRWS331M6.3V6.3x11F | NRWS331M6.3V6.3x11F NIC DIP | NRWS331M6.3V6.3x11F.pdf | |
![]() | ECWF2135MS | ECWF2135MS ORIGINAL DIP | ECWF2135MS.pdf | |
![]() | BCM7019DPKFEBA01G | BCM7019DPKFEBA01G BROADCOM BGA | BCM7019DPKFEBA01G.pdf | |
![]() | FH12-18(8)SA-1SH(1)(98) | FH12-18(8)SA-1SH(1)(98) HRS SMD or Through Hole | FH12-18(8)SA-1SH(1)(98).pdf | |
![]() | B1201UCL | B1201UCL Littelfuse MS-013 | B1201UCL.pdf | |
![]() | MCP1826ADJEET | MCP1826ADJEET MICROCHIP TO263-5 | MCP1826ADJEET.pdf | |
![]() | lp3919rl-r | lp3919rl-r national bga-49 | lp3919rl-r.pdf |