창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2342ID | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2342ID | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2342ID | |
관련 링크 | TLV23, TLV2342ID 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B37986N1122J054 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37986N1122J054.pdf | |
![]() | BFC237019394 | 0.39µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC237019394.pdf | |
![]() | AC0402FR-07432KL | RES SMD 432K OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07432KL.pdf | |
![]() | TANGO23/2.5M/SMAM/S/RP/19 | 2.4GHz, 5.5GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Puck RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz, 5.1GHz ~ 5.9GHz 5dBi Connector, RP-SMA Male Panel Mount | TANGO23/2.5M/SMAM/S/RP/19.pdf | |
![]() | AC06DSR | AC06DSR NEC SMD or Through Hole | AC06DSR.pdf | |
![]() | UPD4069UBC(47) | UPD4069UBC(47) NEC DIP | UPD4069UBC(47).pdf | |
![]() | STWRF3J3E | STWRF3J3E QFP ST | STWRF3J3E.pdf | |
![]() | BIF-21.4 | BIF-21.4 MINI SMD or Through Hole | BIF-21.4.pdf | |
![]() | BAR43NF1LM/L | BAR43NF1LM/L ORIGINAL SMD or Through Hole | BAR43NF1LM/L.pdf | |
![]() | MT8982AC-ENG1 | MT8982AC-ENG1 MJ DIP | MT8982AC-ENG1.pdf | |
![]() | MSP3415GQIB8V3T | MSP3415GQIB8V3T MICRONAS SMD or Through Hole | MSP3415GQIB8V3T.pdf | |
![]() | MP2321 | MP2321 ANALOGC SMD or Through Hole | MP2321.pdf |