창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2341IDG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2341IDG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2341IDG4 | |
관련 링크 | TLV234, TLV2341IDG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP3232DZER1R0M11 | 1µH Shielded Molded Inductor 18.2A 4.63 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER1R0M11.pdf | |
![]() | RT0402BRD0716R9L | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD0716R9L.pdf | |
![]() | M65820AFD | M65820AFD MIT QFP | M65820AFD.pdf | |
![]() | 160v8200uf | 160v8200uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 160v8200uf.pdf | |
![]() | LAN8720A-CP-TR | LAN8720A-CP-TR SMSC SMD or Through Hole | LAN8720A-CP-TR.pdf | |
![]() | ST70009AB | ST70009AB ST DIP | ST70009AB.pdf | |
![]() | C3230 | C3230 K TO220 | C3230.pdf | |
![]() | ASM5853F/TR-LF | ASM5853F/TR-LF ALSEMI DFN | ASM5853F/TR-LF.pdf | |
![]() | NTR06B2003CTRF | NTR06B2003CTRF NICCOMPONENTS TNPW0603200kOhms | NTR06B2003CTRF.pdf | |
![]() | 55299-0808 | 55299-0808 MOLEX SMD or Through Hole | 55299-0808.pdf | |
![]() | HEF4046BPN | HEF4046BPN NXP DIP | HEF4046BPN.pdf | |
![]() | 1UF 25V | 1UF 25V ORIGINAL 80-20 | 1UF 25V.pdf |