창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2322IPWLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2322IPWLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2322IPWLE | |
| 관련 링크 | TLV2322, TLV2322IPWLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH32PB3R3NNCL | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 800mA 120 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32PB3R3NNCL.pdf | |
![]() | TNPW251252K3BETG | RES SMD 52.3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251252K3BETG.pdf | |
![]() | LC4032V-75TN44C-10I | LC4032V-75TN44C-10I LATTICE QFP | LC4032V-75TN44C-10I.pdf | |
![]() | 82D681M200KD2D | 82D681M200KD2D VISHAY DIP | 82D681M200KD2D.pdf | |
![]() | EPBV003 | EPBV003 N/A DIP40 | EPBV003.pdf | |
![]() | 2SK121-2 | 2SK121-2 SONY/ TO-92 | 2SK121-2.pdf | |
![]() | CXD2566M | CXD2566M SONY SMD or Through Hole | CXD2566M.pdf | |
![]() | APS1017ES5-ADJ | APS1017ES5-ADJ APSemi SOT23-6 | APS1017ES5-ADJ.pdf | |
![]() | VND660SP | VND660SP ST SOP10 | VND660SP.pdf | |
![]() | TA2010N | TA2010N TOSHIBA DIP | TA2010N.pdf |