창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV2252CD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV2252CD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV2252CD | |
| 관련 링크 | TLV22, TLV2252CD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 50YXJ0.47MT15X11 | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 50YXJ0.47MT15X11.pdf | |
![]() | 416F37023ITT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ITT.pdf | |
![]() | SIT8008AC-21-XXE-25.000000E | OSC XO 25MHZ | SIT8008AC-21-XXE-25.000000E.pdf | |
![]() | RT1206WRB07309KL | RES SMD 309K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07309KL.pdf | |
![]() | MR5FB5L00 | RES CURRENT SENSE .005 OHM 5W 1% | MR5FB5L00.pdf | |
![]() | BU3529B | BU3529B ROHM SMD or Through Hole | BU3529B.pdf | |
![]() | K4M51163PE- BG75 | K4M51163PE- BG75 Samsung FBGA | K4M51163PE- BG75.pdf | |
![]() | lt1057cn8-pbf | lt1057cn8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt1057cn8-pbf.pdf | |
![]() | UPC177G2(3)-E2-A | UPC177G2(3)-E2-A NEC SOP16 | UPC177G2(3)-E2-A.pdf | |
![]() | LP61L1024V-12ns 3. | LP61L1024V-12ns 3. AMIC TSOP | LP61L1024V-12ns 3..pdf | |
![]() | 215RA4ALA11FK | 215RA4ALA11FK ATI BGA | 215RA4ALA11FK.pdf | |
![]() | SHWE1010c | SHWE1010c MOTO SMD or Through Hole | SHWE1010c.pdf |