창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2252AIPWG4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2252AIPWG4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2252AIPWG4 | |
관련 링크 | TLV2252, TLV2252AIPWG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32035ILT | 32MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ILT.pdf | |
![]() | 0805 Y5V 2.2UF Z 16V | 0805 Y5V 2.2UF Z 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 Y5V 2.2UF Z 16V.pdf | |
![]() | M66591GP#RB1S | M66591GP#RB1S RENESA SMD or Through Hole | M66591GP#RB1S.pdf | |
![]() | QKVYES | QKVYES INTEL BGA | QKVYES.pdf | |
![]() | BCP6825TA | BCP6825TA ZETEX SOT-223 | BCP6825TA.pdf | |
![]() | BYV29-500B | BYV29-500B PHI TO-263 | BYV29-500B.pdf | |
![]() | L3G4200D-ST | L3G4200D-ST ORIGINAL SMD or Through Hole | L3G4200D-ST.pdf | |
![]() | MBM29LV800T-10PFTN | MBM29LV800T-10PFTN FUJIS TSOP | MBM29LV800T-10PFTN.pdf | |
![]() | EMR-105D-3N | EMR-105D-3N GOODSKY DIP-SOP | EMR-105D-3N.pdf | |
![]() | 04 3274 033 000 800 | 04 3274 033 000 800 KYOCERA SMD or Through Hole | 04 3274 033 000 800.pdf | |
![]() | MAX307EIQ | MAX307EIQ MAXIM PLCC | MAX307EIQ.pdf | |
![]() | SN75446 | SN75446 TI DIP8 | SN75446.pdf |