창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2231CDBVB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2231CDBVB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2231CDBVB | |
관련 링크 | TLV2231, TLV2231CDBVB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4302-821F | 820nH Unshielded Inductor 540mA 510 mOhm Max 2-SMD | 4302-821F.pdf | |
![]() | CRCW1206140KFKEA | RES SMD 140K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206140KFKEA.pdf | |
![]() | RE1206FRE07226RL | RES SMD 226 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07226RL.pdf | |
![]() | TDA12072H/N1F01 | TDA12072H/N1F01 NXP QFP | TDA12072H/N1F01.pdf | |
![]() | 236410YC-10G | 236410YC-10G MX SMD or Through Hole | 236410YC-10G.pdf | |
![]() | 172-E50-113R001 | 172-E50-113R001 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 172-E50-113R001.pdf | |
![]() | 5-147377-2 | 5-147377-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5-147377-2.pdf | |
![]() | 215B1DAVA26FG | 215B1DAVA26FG ATI BGA | 215B1DAVA26FG.pdf | |
![]() | F30N06LE | F30N06LE Intersil TO-220 | F30N06LE.pdf | |
![]() | LAE63F-FAGA-24-1-50-R33-Z | LAE63F-FAGA-24-1-50-R33-Z OSRAM SMT. | LAE63F-FAGA-24-1-50-R33-Z.pdf | |
![]() | MT42L128M32D2KL-25 IT | MT42L128M32D2KL-25 IT MICRON BGA | MT42L128M32D2KL-25 IT.pdf |