창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV0832I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV0832I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV0832I | |
| 관련 링크 | TLV0, TLV0832I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMK316ABJ226MD-T | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316ABJ226MD-T.pdf | |
![]() | NSBC124EF3T5G | TRANS PREBIAS NPN 254MW SOT1123 | NSBC124EF3T5G.pdf | |
![]() | PRG3216P-8451-D-T5 | RES SMD 8.45K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-8451-D-T5.pdf | |
![]() | LM747BH | LM747BH NS CAN | LM747BH.pdf | |
![]() | TDP-871-75+ | TDP-871-75+ MINI SMD or Through Hole | TDP-871-75+.pdf | |
![]() | AK4368EGP-L | AK4368EGP-L AKM SMD or Through Hole | AK4368EGP-L.pdf | |
![]() | K7A803600 | K7A803600 SAMSUNG QFP128 | K7A803600.pdf | |
![]() | BCAP0310P270T10 | BCAP0310P270T10 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0310P270T10.pdf | |
![]() | Z0109 | Z0109 ST TO-92 | Z0109.pdf | |
![]() | DS2180AQ+ | DS2180AQ+ MAXIM NA | DS2180AQ+.pdf | |
![]() | LB1988 | LB1988 SANYO DIP | LB1988.pdf |