창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLSU156P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLSU156P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLSU156P | |
| 관련 링크 | TLSU, TLSU156P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHE5G2A391J1M1A03A | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A391J1M1A03A.pdf | |
![]() | 24C02YI-GT3A | 24C02YI-GT3A CAT SMD or Through Hole | 24C02YI-GT3A.pdf | |
![]() | 93C46 6 | 93C46 6 STM SOP3.9 | 93C46 6.pdf | |
![]() | MLF2012A3R3J | MLF2012A3R3J TDK SMD or Through Hole | MLF2012A3R3J.pdf | |
![]() | ACB2012M-040 | ACB2012M-040 TDK SMD | ACB2012M-040.pdf | |
![]() | RTM520-39 | RTM520-39 N/A SOP | RTM520-39.pdf | |
![]() | 45AP-3300N | 45AP-3300N FSC SMD or Through Hole | 45AP-3300N.pdf | |
![]() | 3DA21B/L | 3DA21B/L ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DA21B/L.pdf | |
![]() | HD6433397FVC10 | HD6433397FVC10 HITACHI QFP | HD6433397FVC10.pdf | |
![]() | TYN-134 | TYN-134 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYN-134.pdf | |
![]() | CIF03005-0M | CIF03005-0M SAURO SMD or Through Hole | CIF03005-0M.pdf | |
![]() | 366158-212 | 366158-212 Intel BGA | 366158-212.pdf |