창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLSU1008 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLSU1008 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLSU1008 | |
| 관련 링크 | TLSU, TLSU1008 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 22K918 | 22K918 Sayon TO-220 | 22K918.pdf | |
![]() | MX29LV320CTXEI-90G | MX29LV320CTXEI-90G MXIC BGA | MX29LV320CTXEI-90G.pdf | |
![]() | CDR32BP470BKWS | CDR32BP470BKWS AVX/KYOCERAASIA SMD DIP | CDR32BP470BKWS.pdf | |
![]() | LY61C | LY61C LY SOT23-3 | LY61C.pdf | |
![]() | 16DFC6-C | 16DFC6-C Corcom SMD or Through Hole | 16DFC6-C.pdf | |
![]() | BLW96D | BLW96D HG SMD or Through Hole | BLW96D.pdf | |
![]() | QLMP-ED89-QS000 | QLMP-ED89-QS000 AVAGO SMD or Through Hole | QLMP-ED89-QS000.pdf | |
![]() | MAX6950EEE+T | MAX6950EEE+T MAXIM SSOP | MAX6950EEE+T.pdf | |
![]() | 2SA606S | 2SA606S NEC CAN | 2SA606S.pdf | |
![]() | S1075075 | S1075075 SUMIDA SMD or Through Hole | S1075075.pdf |