창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLS26D100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLS26D100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLS26D100 | |
| 관련 링크 | TLS26, TLS26D100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF12FTC3R32 | RES 3.32 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC3R32.pdf | |
![]() | MBB02070C2158FC100 | RES 2.15 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2158FC100.pdf | |
![]() | FCH-74VHC125MX | FCH-74VHC125MX FCH SMD or Through Hole | FCH-74VHC125MX.pdf | |
![]() | HT82M39 | HT82M39 HT DIP | HT82M39.pdf | |
![]() | BUK9518-55 | BUK9518-55 PHILIPS TO-220 | BUK9518-55.pdf | |
![]() | 8232AAF | 8232AAF SII SMD or Through Hole | 8232AAF.pdf | |
![]() | BCM7451ZKPB3G P11 | BCM7451ZKPB3G P11 BROADCOM BGA | BCM7451ZKPB3G P11.pdf | |
![]() | CXD2163 | CXD2163 SONY QFP | CXD2163.pdf | |
![]() | DS36C278TMTR | DS36C278TMTR NS SMD or Through Hole | DS36C278TMTR.pdf | |
![]() | VW2X60-16I01 | VW2X60-16I01 IXYS SMD or Through Hole | VW2X60-16I01.pdf | |
![]() | FBD-R-12 | FBD-R-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBD-R-12.pdf | |
![]() | TMP8156PW | TMP8156PW TOSHIBA DIP | TMP8156PW.pdf |