창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLS2257BGQMR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLS2257BGQMR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLS2257BGQMR | |
관련 링크 | TLS2257, TLS2257BGQMR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSD107K010S0080 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 80 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107K010S0080.pdf | |
![]() | UPD4093 | UPD4093 ORIGINAL SOP | UPD4093.pdf | |
![]() | ADP3310A 3.3 | ADP3310A 3.3 AD 3.9mm | ADP3310A 3.3.pdf | |
![]() | 8117400-60PJ | 8117400-60PJ INTERSIL SOJ24 | 8117400-60PJ.pdf | |
![]() | 3266W001500 | 3266W001500 BOURNS SMD or Through Hole | 3266W001500.pdf | |
![]() | DS21Q354BN+ | DS21Q354BN+ MAXIM BGA | DS21Q354BN+.pdf | |
![]() | M378T2863CZS/2953EZ3-CE6 | M378T2863CZS/2953EZ3-CE6 SAM SMD or Through Hole | M378T2863CZS/2953EZ3-CE6.pdf | |
![]() | XC2C256-7TQG144 | XC2C256-7TQG144 XILINX QFP | XC2C256-7TQG144.pdf | |
![]() | HM0002630 | HM0002630 BI COIL | HM0002630.pdf | |
![]() | EKK-LM3S9D92 | EKK-LM3S9D92 TI EVALBOARD | EKK-LM3S9D92.pdf | |
![]() | tlrmh30mp-f | tlrmh30mp-f tos SMD or Through Hole | tlrmh30mp-f.pdf |