창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLS2254BGQAR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLS2254BGQAR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLS2254BGQAR | |
| 관련 링크 | TLS2254, TLS2254BGQAR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385511100JPI2T0 | 1.1µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385511100JPI2T0.pdf | |
![]() | RC0603DR-071K58L | RES SMD 1.58KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-071K58L.pdf | |
![]() | CMF60147K00FKR6 | RES 147K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60147K00FKR6.pdf | |
![]() | X24C08PI | X24C08PI XICOR DIP | X24C08PI.pdf | |
![]() | B32634B7683M289 | B32634B7683M289 EPCOS DIP | B32634B7683M289.pdf | |
![]() | K7N163631B-PC25 | K7N163631B-PC25 SAMSUNG PQFP | K7N163631B-PC25.pdf | |
![]() | 1812 NPO 332 J 501NT | 1812 NPO 332 J 501NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 NPO 332 J 501NT.pdf | |
![]() | 1206CS-101XGLB | 1206CS-101XGLB COILCRAFT SMD or Through Hole | 1206CS-101XGLB.pdf | |
![]() | T262C276K020MS | T262C276K020MS KEMET SMD or Through Hole | T262C276K020MS.pdf | |
![]() | HYB18TC1G800BF-3S | HYB18TC1G800BF-3S QIMONDA BGA 10 17 | HYB18TC1G800BF-3S.pdf | |
![]() | CE6200B18U | CE6200B18U CHIPOWER SC-70-5 | CE6200B18U.pdf | |
![]() | MAX381EPE | MAX381EPE MAXIM DIP16 | MAX381EPE.pdf |