창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLS2251 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLS2251 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLS2251 | |
관련 링크 | TLS2, TLS2251 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RCL121816R0FKEK | RES SMD 16 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121816R0FKEK.pdf | ||
RG3216N-2803-B-T5 | RES SMD 280K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2803-B-T5.pdf | ||
RG2012V-221-W-T1 | RES SMD 220 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-221-W-T1.pdf | ||
SI1001-E-GM2 | IC RF TxRx + MCU General ISM < 1GHz EZRadioPro 240MHz ~ 960MHz 42-VFLGA Exposed Pad | SI1001-E-GM2.pdf | ||
68001-102HLF | 68001-102HLF FCI SMD or Through Hole | 68001-102HLF.pdf | ||
NQ80332G1 | NQ80332G1 INTEL BGA | NQ80332G1.pdf | ||
B8661-12 | B8661-12 ROCKWELL DIP-40 | B8661-12.pdf | ||
97P8151 | 97P8151 IBM TQFP | 97P8151.pdf | ||
QG88CGM ES | QG88CGM ES INTEL BGA | QG88CGM ES.pdf | ||
200W300RJ | 200W300RJ LR SMD or Through Hole | 200W300RJ.pdf | ||
D1020P-02 | D1020P-02 PIXIM BGA | D1020P-02.pdf | ||
BCM6315RQM | BCM6315RQM BRDADCOM SMD or Through Hole | BCM6315RQM.pdf |