창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLS1605DR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLS1605DR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLS1605DR | |
관련 링크 | TLS16, TLS1605DR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR01MZPJ681 | RES SMD 680 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ681.pdf | |
![]() | RMCF1210JTR150 | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/2W 1210 | RMCF1210JTR150.pdf | |
![]() | PF1262-0R03J1 | RES 0.03 OHM 20W 5% TO126 | PF1262-0R03J1.pdf | |
![]() | GC1C107M0806BVR180 | GC1C107M0806BVR180 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1C107M0806BVR180.pdf | |
![]() | LM4668MH/NOPB | LM4668MH/NOPB NS TSSOP | LM4668MH/NOPB.pdf | |
![]() | MB507PF-G-BND-JN | MB507PF-G-BND-JN FUJITSU SMD or Through Hole | MB507PF-G-BND-JN.pdf | |
![]() | LE82Q963/SL9R2 | LE82Q963/SL9R2 INTEL SMD or Through Hole | LE82Q963/SL9R2.pdf | |
![]() | SIH2131 | SIH2131 SAMSUNG SIP-9 | SIH2131.pdf | |
![]() | F721733BPN | F721733BPN TI QFP | F721733BPN.pdf | |
![]() | 8145L-3 | 8145L-3 UTC SOT23 | 8145L-3.pdf | |
![]() | 0402B223K250CT | 0402B223K250CT WALSIN SMD or Through Hole | 0402B223K250CT.pdf |