창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLR3A30WR015FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 5-2176166-5 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLR, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.015 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±75ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLR3A30WR015FTDG | |
관련 링크 | TLR3A30WR, TLR3A30WR015FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | UPD78P014FGC-AB8 | UPD78P014FGC-AB8 NEC SMD or Through Hole | UPD78P014FGC-AB8.pdf | |
![]() | 2SC741 | 2SC741 ORIGINAL TO-39 | 2SC741.pdf | |
![]() | TC73-391K | TC73-391K TOKEN SMD | TC73-391K.pdf | |
![]() | DG2034 | DG2034 VISHAY SMD or Through Hole | DG2034.pdf | |
![]() | WM8753LGEB-R | WM8753LGEB-R WolfsonMicroelectronicsLtd BGA | WM8753LGEB-R.pdf | |
![]() | RMB10F | RMB10F TRR SOP-4 | RMB10F.pdf | |
![]() | BZB784-C5V6 | BZB784-C5V6 NXP SOT323 | BZB784-C5V6.pdf | |
![]() | 24N25G | 24N25G FUJI TFP | 24N25G.pdf | |
![]() | NFM41P11C204T1M00- | NFM41P11C204T1M00- ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM41P11C204T1M00-.pdf | |
![]() | D-65022L | D-65022L NEC PLCC | D-65022L.pdf | |
![]() | LNJC36X8ARA | LNJC36X8ARA PANA SMD or Through Hole | LNJC36X8ARA.pdf | |
![]() | TPA2004 | TPA2004 ST DIP | TPA2004.pdf |