창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TLR2H10ER005FTDG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2176167-3 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TLR, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.005 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 호일 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.201" L x 0.100" W(5.10mm x 2.54mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TLR2H10ER005FTDG | |
관련 링크 | TLR2H10ER, TLR2H10ER005FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D151MXBAT | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D151MXBAT.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-19.200MHZ-LJ-E-T3 | 19.2MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-19.200MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | CRCW0805510KFKTA | RES SMD 510K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805510KFKTA.pdf | |
![]() | AT27LV020A-15TC | AT27LV020A-15TC AT TSSOP | AT27LV020A-15TC.pdf | |
![]() | ALS652-1 | ALS652-1 ORIGINAL SOP24 | ALS652-1.pdf | |
![]() | B1560. | B1560. SANKEN TO-3P | B1560..pdf | |
![]() | FES10FT | FES10FT VISHAY TO-220A | FES10FT.pdf | |
![]() | DTS-24N-V | DTS-24N-V DIPTRONICSMANUFAC SMD or Through Hole | DTS-24N-V.pdf | |
![]() | HY27UF081G2B-TPCB | HY27UF081G2B-TPCB HYNIX SMD or Through Hole | HY27UF081G2B-TPCB.pdf | |
![]() | KMR220M1CD11P | KMR220M1CD11P THOMPSON SMD or Through Hole | KMR220M1CD11P.pdf | |
![]() | KAIM0800BTU | KAIM0800BTU FSC SMD or Through Hole | KAIM0800BTU.pdf | |
![]() | BFG135 T/R | BFG135 T/R NXP SMD or Through Hole | BFG135 T/R.pdf |