창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLR2B10DR003FTDG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2176117-5 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TLR, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.003 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 호일 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TLR2B10DR003FTDG | |
| 관련 링크 | TLR2B10DR, TLR2B10DR003FTDG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 9398261 | 9398261 ORIGINAL SOP28 | 9398261.pdf | |
![]() | 0805CD10NJTT | 0805CD10NJTT PULSE SMD | 0805CD10NJTT.pdf | |
![]() | PW392C-10L | PW392C-10L PIXELWORKS SMD or Through Hole | PW392C-10L.pdf | |
![]() | BM4-01132-20F | BM4-01132-20F FCN CONN | BM4-01132-20F.pdf | |
![]() | FBN-L198 | FBN-L198 ORIGINAL TO-3 | FBN-L198.pdf | |
![]() | 2SB787 | 2SB787 NEC CAN | 2SB787.pdf | |
![]() | 0603B222K500CC | 0603B222K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603B222K500CC.pdf | |
![]() | 5962-8512707XC | 5962-8512707XC SIPEX DIP | 5962-8512707XC.pdf | |
![]() | SD6155RF1 | SD6155RF1 HUAWEI BGA | SD6155RF1.pdf | |
![]() | XPC860DCZP | XPC860DCZP MOTOROLA BGA | XPC860DCZP.pdf | |
![]() | 0603/474Z/50V | 0603/474Z/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0603/474Z/50V.pdf |