창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLPGE18TP(F) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLPGE18TP(F) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLPGE18TP(F) | |
관련 링크 | TLPGE18, TLPGE18TP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1206BRE0725K5L | RES SMD 25.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0725K5L.pdf | |
![]() | RCP1206B300RGS2 | RES SMD 300 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206B300RGS2.pdf | |
![]() | S6555970(LB1500) | S6555970(LB1500) LG SMD or Through Hole | S6555970(LB1500).pdf | |
![]() | NAND01GW3B2 | NAND01GW3B2 ST SMD or Through Hole | NAND01GW3B2.pdf | |
![]() | TMC57B02CGGW-N | TMC57B02CGGW-N TI BGA | TMC57B02CGGW-N.pdf | |
![]() | D553C-196 | D553C-196 SONY DIP | D553C-196.pdf | |
![]() | AD1583CRTZ-REEL7 NOPB | AD1583CRTZ-REEL7 NOPB AD SOT23 | AD1583CRTZ-REEL7 NOPB.pdf | |
![]() | 11DQ04TR | 11DQ04TR VISHAY SMD or Through Hole | 11DQ04TR.pdf | |
![]() | NSPE-H330M50V8X10.8NBF | NSPE-H330M50V8X10.8NBF ORIGINAL SMD or Through Hole | NSPE-H330M50V8X10.8NBF.pdf | |
![]() | RD28F6408W30FH | RD28F6408W30FH INTEL BGA | RD28F6408W30FH.pdf | |
![]() | IRFP9140N | IRFP9140N IR/W TO-247 | IRFP9140N .pdf | |
![]() | 35NW53.3M5X5 | 35NW53.3M5X5 RUBYCON DIP | 35NW53.3M5X5.pdf |