창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLPGE18TP(F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLPGE18TP(F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLPGE18TP(F) | |
| 관련 링크 | TLPGE18, TLPGE18TP(F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12067A121JAT2A | 120pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12067A121JAT2A.pdf | |
![]() | MLP2016HR47MT | 470nH Shielded Multilayer Inductor 1.7A 68.75 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | MLP2016HR47MT.pdf | |
![]() | S0402-2N2G1B | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2G1B.pdf | |
![]() | 215REDAKA12F(X300SE) | 215REDAKA12F(X300SE) ATI BGA | 215REDAKA12F(X300SE).pdf | |
![]() | XC3S500E-FG320 | XC3S500E-FG320 XINLINX BGA | XC3S500E-FG320.pdf | |
![]() | 105M35BH-CT | 105M35BH-CT AVX SMD or Through Hole | 105M35BH-CT.pdf | |
![]() | F881BZ823K300C | F881BZ823K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BZ823K300C.pdf | |
![]() | RWF400LG562M63X190LL | RWF400LG562M63X190LL NIPPON SMD or Through Hole | RWF400LG562M63X190LL.pdf | |
![]() | HZ7C1(7.2-7.6V) | HZ7C1(7.2-7.6V) ORIGINAL DO-35 | HZ7C1(7.2-7.6V).pdf | |
![]() | HG62E101L05PF | HG62E101L05PF HIT QFP | HG62E101L05PF.pdf | |
![]() | LM556H/883 | LM556H/883 NS CAN | LM556H/883.pdf |