창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP866 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP866 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP866 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP866 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E6104RKF | 0.1µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 0.728" L x 0.248" W (18.50mm x 6.30mm) | ECQ-E6104RKF.pdf | |
![]() | BFC237516472 | 4700pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237516472.pdf | |
![]() | SKN40/12 | SKN40/12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN40/12.pdf | |
![]() | HH0609 | HH0609 ALLE 3ZIP | HH0609.pdf | |
![]() | LM3S611-IQN50-C2T | LM3S611-IQN50-C2T TI SMD or Through Hole | LM3S611-IQN50-C2T.pdf | |
![]() | GF-GO6800-A3 | GF-GO6800-A3 NVIDIA BGA | GF-GO6800-A3.pdf | |
![]() | PI3B3125 | PI3B3125 PERICOM QSSOP16 | PI3B3125.pdf | |
![]() | BZX84-C4V7/4.7V | BZX84-C4V7/4.7V PH SMD or Through Hole | BZX84-C4V7/4.7V.pdf | |
![]() | D60NF3LL | D60NF3LL ST TO252 | D60NF3LL.pdf | |
![]() | MDR063B-T | MDR063B-T ORIGINAL SMD or Through Hole | MDR063B-T.pdf | |
![]() | FR500AX24 | FR500AX24 MITSUBISHI Module | FR500AX24.pdf |