창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP863 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP863 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP863 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP863 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD7572LN/ | AD7572LN/ AD DIP | AD7572LN/.pdf | |
![]() | MM74HC149N | MM74HC149N NS DIP | MM74HC149N.pdf | |
![]() | 85823-1004K | 85823-1004K ORIGINAL CDIP28 | 85823-1004K.pdf | |
![]() | CEM9424-3 | CEM9424-3 CET SOP8 | CEM9424-3.pdf | |
![]() | BSS84AK,215 | BSS84AK,215 NXP SOT23 | BSS84AK,215.pdf | |
![]() | APL431LBAC-PBL | APL431LBAC-PBL ORIGINAL SMD or Through Hole | APL431LBAC-PBL.pdf | |
![]() | HV7035 | HV7035 HV PLCC | HV7035.pdf | |
![]() | 73K324L-28I | 73K324L-28I TDK PLCC28 | 73K324L-28I.pdf | |
![]() | XCV400EFG676-7C | XCV400EFG676-7C XILINX BGA | XCV400EFG676-7C.pdf | |
![]() | ST5A60N | ST5A60N SEMICON SMD or Through Hole | ST5A60N.pdf | |
![]() | 2SA449 | 2SA449 NEC CAN | 2SA449.pdf |