창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP847C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP847C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP847C | |
관련 링크 | TLP8, TLP847C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP19BF35IET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF35IET.pdf | |
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![]() | P5KE30CA | P5KE30CA CCD/FD DIP | P5KE30CA.pdf | |
![]() | AZ6442 | AZ6442 TI QFN | AZ6442.pdf | |
![]() | CRS0805-47MJ-R | CRS0805-47MJ-R BREL SMD or Through Hole | CRS0805-47MJ-R.pdf | |
![]() | 82RM90 | 82RM90 IR SMD or Through Hole | 82RM90.pdf | |
![]() | XPCRED-L1-R20-M3-D-01 | XPCRED-L1-R20-M3-D-01 CREE SMD or Through Hole | XPCRED-L1-R20-M3-D-01.pdf | |
![]() | K4S16122E-UC80 | K4S16122E-UC80 SAMSUNG TSOP | K4S16122E-UC80.pdf |