창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP838-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP838-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP838-F | |
| 관련 링크 | TLP8, TLP838-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K272K15X7RK53H5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | CX3225GB16384P0HPQCC | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB16384P0HPQCC.pdf | |
![]() | 752181123GPTR7 | RES ARRAY 16 RES 12K OHM 18DRT | 752181123GPTR7.pdf | |
![]() | UPD789026GB | UPD789026GB NEC SMD or Through Hole | UPD789026GB.pdf | |
![]() | I1-565AJD | I1-565AJD ORIGINAL DIP | I1-565AJD.pdf | |
![]() | 16179760 691 | 16179760 691 STM DIP16 | 16179760 691.pdf | |
![]() | SC1162CS | SC1162CS SEMTEC SMD or Through Hole | SC1162CS.pdf | |
![]() | EPCS16N | EPCS16N ALATER SOP16-7.2 | EPCS16N .pdf | |
![]() | CY62128BLL-55ZAI | CY62128BLL-55ZAI CYP TSOP | CY62128BLL-55ZAI.pdf | |
![]() | SC406242VDW | SC406242VDW MOTOROLA SOP | SC406242VDW.pdf | |
![]() | AS1E226M6L007 | AS1E226M6L007 samwha DIP-2 | AS1E226M6L007.pdf | |
![]() | LDH33B502KB-700PTA57 | LDH33B502KB-700PTA57 MURATA SMD or Through Hole | LDH33B502KB-700PTA57.pdf |