창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP836 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP836 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP836 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP836 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TM3C226M016HBA | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.4 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C226M016HBA.pdf | |
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![]() | STF11NN80 | STF11NN80 ST TO-220F | STF11NN80.pdf | |
![]() | BAS70-05 SOT-23 | BAS70-05 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BAS70-05 SOT-23.pdf | |
![]() | GHJREDMK | GHJREDMK AAT TSOPJW-12 | GHJREDMK.pdf | |
![]() | UPD64100F1-GA1 | UPD64100F1-GA1 NEC BGA | UPD64100F1-GA1.pdf | |
![]() | S-80847CNUA-B88-T2 | S-80847CNUA-B88-T2 SII SOT89 | S-80847CNUA-B88-T2.pdf | |
![]() | AH8108 | AH8108 HIGHLY SMD or Through Hole | AH8108.pdf | |
![]() | 5113165FTD6 | 5113165FTD6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5113165FTD6.pdf |