창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP827 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP827 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP827 | |
| 관련 링크 | TLP, TLP827 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL222091002E3 | 35F Supercap 2.7V Radial, Can 14 mOhm 1000 Hrs @ 85°C 0.630" Dia (16.00mm) | MAL222091002E3.pdf | |
![]() | TNPW080531K6BEEA | RES SMD 31.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080531K6BEEA.pdf | |
![]() | HN27C1024HG-25 | HN27C1024HG-25 HITACHI SMD or Through Hole | HN27C1024HG-25.pdf | |
![]() | NJD6512 | NJD6512 JRC DIP | NJD6512.pdf | |
![]() | UJA1065/3V3 | UJA1065/3V3 ORIGINAL SSOP | UJA1065/3V3.pdf | |
![]() | FMB100/NA | FMB100/NA FAIRCHILD/FSC/ SOT-163 SOT-23-6 | FMB100/NA.pdf | |
![]() | 22NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B223KBCNNNC | 22NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B223KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 22NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B223KBCNNNC.pdf | |
![]() | 146100031000BL000 | 146100031000BL000 YENTUNG SMD or Through Hole | 146100031000BL000.pdf | |
![]() | PIC24F04KA201T-I/SS | PIC24F04KA201T-I/SS MICROCHIP SSOP 208mil | PIC24F04KA201T-I/SS.pdf | |
![]() | LD6909GL-30 | LD6909GL-30 ORIGINAL SOT-25 | LD6909GL-30.pdf | |
![]() | BCM5321MKPBG P12 | BCM5321MKPBG P12 BROADCOM BGA | BCM5321MKPBG P12.pdf | |
![]() | RF2504TR | RF2504TR RFMD SOP8 | RF2504TR.pdf |