창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP785GB(TP6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP785GB(TP6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP785GB(TP6 | |
관련 링크 | TLP785G, TLP785GB(TP6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C3225CH2J822K125AA | 8200pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225CH2J822K125AA.pdf | |
![]() | VJ0603D5R1DXPAP | 5.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1DXPAP.pdf | |
![]() | HT27LC20-12 | HT27LC20-12 HOLTEK 32SOP | HT27LC20-12.pdf | |
![]() | IRF7953 | IRF7953 IR SOP8 | IRF7953.pdf | |
![]() | 1R730 | 1R730 NXP LFPAK | 1R730.pdf | |
![]() | FB F939 | FB F939 ORIGINAL SMD or Through Hole | FB F939.pdf | |
![]() | INA826EVM | INA826EVM TIS SMD or Through Hole | INA826EVM.pdf | |
![]() | H7667SIBA | H7667SIBA INTERSIL SOP-8 | H7667SIBA.pdf | |
![]() | MAX1818UT25 | MAX1818UT25 MAXIM SOT-23 | MAX1818UT25.pdf | |
![]() | PAM8302AASCR LFP | PAM8302AASCR LFP PAM MSOP-8 | PAM8302AASCR LFP.pdf | |
![]() | KMD20 | KMD20 Daito SMD or Through Hole | KMD20.pdf |