창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP781(D4-GR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP781(D4-GR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP781(D4-GR) | |
| 관련 링크 | TLP781(, TLP781(D4-GR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | MKP1839422634HQG | 0.22µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.374" Dia x 1.043" L (9.50mm x 26.50mm) | MKP1839422634HQG.pdf | |
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![]() | FW82439H | FW82439H INTEL BGA | FW82439H.pdf | |
![]() | FR12-0002 925-960MHZ | FR12-0002 925-960MHZ ORIGINAL SMD | FR12-0002 925-960MHZ.pdf | |
![]() | MPSA18G | MPSA18G ON SMD or Through Hole | MPSA18G.pdf | |
![]() | MF-S190 | MF-S190 BOURNS DIP | MF-S190.pdf | |
![]() | 15EEJ2 | 15EEJ2 Corcom SMD or Through Hole | 15EEJ2.pdf | |
![]() | IC235-0502-209-* | IC235-0502-209-* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC235-0502-209-*.pdf | |
![]() | PLCC84PTSMTP | PLCC84PTSMTP FCI SMD or Through Hole | PLCC84PTSMTP.pdf | |
![]() | EMK212BJ474KDT | EMK212BJ474KDT TAIY SMD or Through Hole | EMK212BJ474KDT.pdf | |
![]() | ELF1010SKI102J | ELF1010SKI102J TDK SMD or Through Hole | ELF1010SKI102J.pdf |